Kapasitas | 8GB-256GB |
---|---|
perjanjian | HS400 |
Kecepatan Baca | Hingga 330MB/dtk |
Kecepatan Tulis | Hingga 240MB/dtk |
Suhu operasi | -40℃~+85℃/-45℃~+105℃ |
Kapasitas | 8GB-512GB |
---|---|
Digunakan untuk | Ponsel Pintar/Motherboard Tertanam/PC Tablet |
Kecepatan Baca | Hingga 330MB/dtk |
Kecepatan Tulis | Hingga 240MB/dtk |
Suhu operasi | -25 ℃ ~ + 85 ℃ |
Suhu operasi | -25°C hingga +85°C |
---|---|
Flash NAND | MLC/TLC/QLC |
Warna | Hitam |
antarmuka | HS400, HS200, HS, DDR |
Kecepatan Tulis Acak | Hingga 10.000 IOPS |
Kapasitas | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB |
---|---|
Kualitas | 100% Asli |
Kecepatan Tulis Acak | Hingga 10.000 IOPS |
Tegangan | 2.7V-3.6V |
Warna | Hitam |
Flash NAND | MLC/TLC/QLC |
---|---|
KUE WAFER | Wafer kelas industri KIOXIA |
Suhu operasi | -25°C hingga +85°C |
Standar | eMMC 5.1 |
Protokol | HS400 |
Protokol | HS400 |
---|---|
Tegangan | 2.7V-3.6V |
Fitur | Leveling keausan lanjutan, manajemen blok yang buruk, dukungan trim, perlindungan kehilangan daya, p |
Produsen | PG |
Warna | Hitam |
Suhu operasi | -25°C hingga +85°C |
---|---|
Flash NAND | MLC/TLC/QLC |
Warna | Hitam |
antarmuka | HS400, HS200, HS, DDR |
Kecepatan Tulis Acak | Hingga 10.000 IOPS |
Produsen | PG |
---|---|
Suhu operasi | -25°C hingga +85°C |
Protokol | HS400 |
Flash NAND | MLC/TLC/QLC |
Kecepatan Tulis Acak | Hingga 10.000 IOPS |
Produsen | PG |
---|---|
Protokol | HS400 |
Tegangan | 2.7V-3.6V |
antarmuka | HS400, HS200, HS, DDR |
Fitur | Leveling keausan lanjutan, manajemen blok yang buruk, dukungan trim, perlindungan kehilangan daya, p |
KUE WAFER | Wafer kelas industri KIOXIA |
---|---|
Kualitas | 100% Asli |
Fitur | Leveling keausan lanjutan, manajemen blok yang buruk, dukungan trim, perlindungan kehilangan daya, p |
Kondisi | Baru |
Kapasitas | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB |